ЭПОКСИДНЫЕ СМОЛЫ, олигомеры, содержащие
в молекуле одну или более глицидиловых
либо эпоксидных
групп; способны под действием отвердителей превращаться в сшитые (сетчатые)
полимеры. Эпоксидные группы могут находиться в алифатич. циклах или цепях,
глицидиловые - чаще всего на концах цепей.
Э. с., содержащие в молекуле глицидиловые
группы, синтезируют из эпихлоргидрина (иногда глицидола) и соед. с активным
атомом водорода (спирты, фенолы, тиофенолы, карбоновые к-ты, амины, амиды
и т. п.):
Присоединение эпихлоргидрина с раскрытием
цикла и образованием 1,2-хлоргидрина происходит под действием оснований,
к-т или солей; дегидрохлорирование промежут. 1,2-хлоргидрина протекает
в присут. оснований и приводит к образованию глицидиловых концевых групп,
дальнейшее взаимод. к-рых с соед., содержащими активный атом Н, дает Э.
с. Олигомеры с концевыми глицидиловыми группами обычно получают в избытке
эпихлоргидрина.
В ходе синтеза Э. с. протекает также ряд
побочных р-ций: гидролиз и алкоголиз эпихлоргидрина и образующихся глицидиловых
групп, полимеризация и изомеризация эпоксигрупп в карбонильные, аномальное
раскрытие цикла эпихлоргидрина с образованием 1,3-хлоргидрина.
Наиб. распространены Э. с. на основе 2,2-ди(4-гидроксифенил)пропана
(дифенилолпропана, диана, бисфенола А) -т. наз. диановые Э. с. общей ф-лы
I.
При синтезе низкомол. диановых смол (мол.
м. 350-450) молярное соотношение дифенилолпропана и эпихлоргидрина 1:(8-10).
Смесь в-в нагревают до кипения и постепенно (5-8 ч) добавляют к ней 40
%-ный водный р-р NaOH; непрореагировавший эпихлоргидрин и воду непрерывно
отгоняют из зоны р-ции в виде азеотропной смеси. Э. с. с мол. м. 500-1000
получают аналогичным способом, но при молярном соотношении 1:(1,5-1,9);
процесс ведут в присут. р-рителей -ксилола, толуола либо их смесей с бутиловым
спиртом или циклогексаноном. Э. с. с мол. м. 1000-3500 синтезируют поликонденсацией
низкомол. эпоксидных олигомеров с ди-фенилолпропаном в расплаве при 140-210
°С (катализаторы - третичные амины, мочевина, Na2СО3).
Диановые Э. с.-вязкие жидкости или твердые хрупкие в-ва от светло-желтого
до коричневого цвета; раств. в толуоле, ксилоле, ацетоне, метилэтилкетоне,
метилизобутилкетоне и их смесях со спиртами, напр. бутиловым (табл.).
Э. с. с эпоксидными группами в алифатич.
циклах или цепях получают окислением (эпоксидированием) ненасыщенных соед.
надкислотами (напр., надуксусной к-той). Практич. значение имеют диэпоксиды
тетрагидробензилового эфира тетрагидробензойной к-ты (П), дициклопентенилового
эфира (Ш), 4-винилциклогексена (IV), эпоксидированные олигомеры дивинила.
Эти Э. с.- высоковязкие жидкости, р-римые в большинстве полярных р-рителей.
Ярко выраженный полярный характер связи
С — О в эпоксидном цикле в сочетании с его высокой напряженностью обусловливает
способность Э. с. раскрывать цикл под действием нуклеоф. и электроф. реагентов
(отвердителей) с образованием твердых сетчатых полимеров. В качестве нуклеоф.
отвердителей используют алифатич. и ароматич. первичные и вторичные ди-
и полиамины, многоосновные к-ты и их ангидриды, многоатомные спирты, фенолы
и их тиопроизвод-ные, а также полиамиды, феноло-формальдегидные смолы резольного
и новолачного типа, третичные амины и их соли; в качестве электроф. отвердителей
- к-ты Бренстеда и Льюиса, способные образовывать с эпоксидным циклом триалкилоксониевый
ион. Процесс отверждения нуклеоф. агентами протекает по механизму р-ции
поликонденсации или анионной полимеризации, электрофильными - только по
механизму катионной полимеризации.
Для получения эпоксидных композиций пониженной
вязкости используют т. наз. жидкие отвердители (аминоэфиры, жидкий изомер
метилтетрагидрофталевого ангидрида) в сочетании с химически активными разбавителями,
содержащими эпоксидные группы (напр., с глицидиловыми эфирами гликолей,
алкилфенолов и разветвленных карбоновых к-т, эпоксидированными маслами
и терпенами). Для увеличения вязкости в композиции вводят высокомол. соед.
(напр., поливинилбутираль) или мелкодисперсные наполнители (напр., аэросил)
в кол-ве 3-5%.
Различают низко- и высокотемпературные
процессы отверждения Э. с. Процесс низкотемпературного ("холодного") отверждения
(~ 20 °С) обычно проводят с использованием алифатич. полиаминов или продуктов
их конденсации с фенолом, формальдегидом и многоосновными карбоновыми к-тами;
глубина отверждения обычно не превышает 65-70%; система достигает полной
конверсии лишь при послед, прогревании при 50-100 °С в течение 2-12 ч.
При высокотемпературном ("горячем") отверждении
осн. отвердители - ароматич. полиамины (м-фенилендиамин, 4,4'-диаминодифенилметан,
4,4'-диаминодифенилсульфон), феноло- и мочевиноальдегидные смолы, ди- и
поликарбоновые к-ты и их ангидриды [гл. обр. фталевый, метилтетрагидрофгалевый,
гексагидрофталевый, малеиновый, эндометилентетрагидрофталевый (эндиковый)
и их смеси]; в качестве катализаторов иногда используют малолетучие третичные
амины и их соли. Проводят горячее отверждение при 100-300 °С в течение
неск. секунд (в тонких слоях) или неск. часов.
Отвержденные Э. с. имеют микрогетерогенную
структуру глобулярного типа, формирование к-рой наблюдается уже в жидкой
фазе на начальных стадиях отверждения; размер частиц зависит от состава
неотвержденной Э. с. и условий отверждения, уменьшаясь с возрастанием т-ры.
Ниже приведены нек-рые св-ва отвержденных диановых Э. с.:
Плотн. при 20 °С, г/см3 1,16-1,25
Т-ра стеклования, °С 60-180
Теплопроводность, Вт/(м х К) 0,17-0,19
Уд. теплоемкость, кДж/(кг х К) 0,8-1,2
Температурный коэф. линейного расширения, град-1 (45-65) х 10-6
Теплостойкость по Мартенсу, °С 55-170
Относит. удлинение, % 0,5-6
Диэлектрич. проницаемость (20 °С, 1 МГц)
3,5-5
Тангенс угла диэлектрич. потерь (20 °С,
1 МГц) 0,01-0,03
Уд. электрич. сопротивление (20 °С), Ом
х см 1014-1016
Ударная вязкость, кДж/м2 5-25
Влагопроницаемость, г/см х ч х мм рт.
ст. 2,1 х 10-10
Коэф. диффузии воды, см2/ч
до 10-6
ХАРАКТЕРИСТИКА НЕКОТОРЫХ ДИАНОВЫХ ЭПОКСИДНЫХ
СМОЛ
Мол. м.
|
Содержание эпоксидных
групп, % по массе
|
Содержание гидроксильных
групп, % по массе
|
Содержание полимер
-гомологов разл. степени полимеризации, % по массе
|
Средняя функциональность
по эпоксидным группам, fn
|
Агрегатное состояние
и вязкость
Па x с |
||||
n = 0
|
п
=1
|
n
=2
|
n>3
|
||||||
350-400
|
21,5-24,8
|
0,1-0,8
|
85-92
|
8-15
|
2-3
|
. 0
|
1,95-2,0
|
Жидкость, 0,8-2
|
|
400-600
|
14,5-21,5
|
0,8-2,5
|
50-85
|
15-20
|
8-10
|
5-10
|
1,90-1,95
|
Вязкая жидкость,
20-60 (40 °С)
|
|
600-800
|
10-14,5
|
2,5-4,6
|
20-50
|
12-16
|
8-11
|
45-50
|
1,85-1,9
|
Высоковязкая
жидкость, 2 (100 °C)
|
|
800-1000
|
8-10
|
4,6-5,1
|
18-20
|
12-14
|
9-12
|
55-60
|
1,8-1,85
|
Твердое в-во,
т. размягч. 50-55 °С
|
|
1000-1400
|
6-8
|
5,1-6,0
|
8-18
|
7-9
|
8-10
|
70-75
|
1,7-1,8
|
Твердое в-во,
т. размягч. 55-70 °С
|
|
1400-1800
|
4-6
|
6,0-6,5
|
4-6
|
6-8
|
8-10
|
80-85
|
1,6-1,7
|
Твердое в-во,
т. размягч. 70-85 °С
|
|
1800-3500
|
2-4
|
6,5-6,8
|
2-4
|
3-5
|
5-8
|
83-90
|
1,4-1,6
|
Твердое в-во,
т. размягч. 85-100 °С
|
По прочностным показателям продукты отверждения
Э. с. превосходят применяемые в пром-сти материалы на основе др. синтетич.
смол. Так, прочность при растяжении может достигать 140 МПа, при сжатии
- 40 МПа, при изгибе -220 МПа; модуль упругости ~ 50 ГПа.
В композиции на основе Э. с. перед отверждением
обычно вводят пластификаторы, не содержащие реакционноспособных групп,
и разл. наполнители - порошки, высокопрочные и высокомодульные сплошные
и рубленые волокна из ткани, стекловолокна и др. материалов (см. Композиционные
материалы).
Композиции холодного отверждения используют
в качестве клеев, герметиков, заливочных компаундов, эпоксидных лаков,
эмалей и др. защитных покрытий в случаях, когда по условиям эксплуатации
нежелателен нагрев. Композиции горячего отверждения применяют в качестве
связующих для высокопрочных армированных пластиков, композиционных высокотемпературных
материалов, дорожных покрытий, клеев, электроизоляционных и нек-рых лакокрасочных
материалов.
Мировое произ-во Э. с. превышает 1 млн.
т в год.
Лит.: Ли Г., Невилл К, Справочное руководство по эпоксидным смолам, пер. с англ., М., 1973; Розенберг Б. А., "Ж. Всес. хим. об-ва им. Д. И. Менделеева", 1989, т. 34, № 5, с. 453-59; Ероху resins: chemistry and technology, ed. by C. A. May, 2 ed., N. Y.- Basel, 1988.
М. А. Маркевич, Б. А. Розенберг.